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数学与信息工程系举行集成电路专题报告会
来源:数学与信息工程系 审校:王莉芳 发文时间:2021-04-19

本网讯 为促进学生进一步了解电子信息工程专业就业方向及集成电路发展趋势,4月14日下午,数学与信息工程系特邀青软集团晶尊教学研发总监、高级工程师、资深讲师苑芳,为电子信息工程专业近百名校企合作班学生作了题为《集成电路发展及人才需求》专题报告会。本次报告会由青软集团校企合作经理吴海亮主持,电子信息教研室全体教师参加。

苑芳首先从当下全球热点问题的中美博弈、华为芯片出现的供应问题为切入点,围绕集成电路的概念和原理,对复杂模拟IC的前沿设计技术与产业发展形势进行了深入浅出地讲解。重点介绍了集成电路制造、设计、封装测试的一般流程和目前中国半导体制造、设计及封装测试的十大企业,同时以硅、锗等半导体举例,深入介绍了我国集成电路产业的发展趋势和行业前景。在人才需求方面,她指出,随着集成产业的崛起和发展,集成电路方面人才的需求呈指数型增长,行业稳定性强,所涉及行业多,就业率高,号召同学们要加强自身学习,努力提升专业技能和知识水平,为今后高质量就业打下坚实基础。报告结束后,全体与会人员进行了热烈讨论和交流。

通过此次报告会,加强了数学与信息工程系与合作企业青软集团的沟通和交流,帮助同学们进一步明确了今后的努力方向,对集成电路行业发展前景和人才需求有了更深入的了解,引导他们有针对性地做好个人学习规划和职业生涯规划,为真正实现高质量就业打下坚实的基础。

作者:数信系团总支/摄影:孙煜 张付兰

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