本网讯 为增进25级软件工程与电子信息工程专业新生对学科的理解，明确未来学习与发展方向，11月19日和20日，数学与信息工程系联合数字智能产业学院合作企业青软创新科技集团股份有限公司，在日新楼举办软件工程和电子信息工程专业知识讲座。讲座特邀青软集团教学研发主管孔祥兵、青软晶尊总监李克坚主讲，25软工、信工学子积极参与此次活动。

在软件工程专业讲座中，孔祥兵主要围绕Java+AI复合型技能培养核心，详细讲解了人工智能与软件工程的融合路径，介绍了鸿蒙应用开发、信创适配等前沿课程模块，帮助新生明确“基础筑牢+技术攻坚+实践赋能”的学习方向，理解专业在数字化转型中的重要价值。电子信息工程专业讲座中，李克坚以集成电路产业为核心，从国家战略定位切入，结合万亿产业规模、全球79%芯片进口占比等关键数据，生动阐释了集成电路作为“现代工业食粮”的重要地位。他还详细讲解了设计、制造、封装测试的完整产业链，以及数字IC设计、工艺工程等热门岗位需求，结合国家及地方政策支持，分析了行业23万人才缺口的就业机遇，强调了产教融合对技能提升的重要作用。

两场讲座既有理论高度又有实践指导，有效解答了新生关于专业学习、职业规划的困惑。新生们纷纷表示，通过讲座深刻认识到所学专业的发展潜力，将以更清晰的目标投入大学学习。此次系列讲座是系部深化产教融合、助力新生启航的重要举措，为后续人才培养奠定了坚实基础。

数学与信息工程系 杨景云/摄影 程鑫雨 李新蕊